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杭州兰特普光电子技术有限公司

杭州兰特普光电子技术有限公司

所属行业: 通信/光通讯  
公司地址:浙江省杭州市西湖区三墩镇西园八路11号D-502
公司网址:http://www.lightip.com
公司规模:20-99人

公司简介

招聘职位

半导体器件封装工程师

半导体器件封装工程师

8000-9999 杭州/西湖区 经验不限 本科学历 全职 招聘 5 人 年龄不限 更新时间:2017-11-20

投递简历

职责描述

职位描述:
任职要求:

专业要求:电子信息与技术、光物理/光学工程、电子科学与技术、微电子、通信等相关专业

1、具备通讯、电子、半导体、精密机械、光学等专业本科及本科以上学历
2、3年以上光电器件同行业或电子封装工作经验,有过产品研发成功的案例,
3、熟悉半导体封装工艺,如DIE BONDING,WIRE BONDING,HERMETIC SEALING,AuSn Alloy等工艺,需要理解半导体激光器、探测器等的器件特性以及可以熟练使用,并了解可靠性相关知识
4、优先考虑具高频经验者。
5、熟悉6-sigma such as DOE, FMEA, GR&R, SPC
6、具备良好的职业操守和敬业精神,有良好的团队协作精神。

职位职责:

1、负责物料的验证,相关产品的工艺平台的开发、工艺改进
2、负责贴片打线流程设计文件的制作:工艺流程、过程失效模式及后果分析、DOE、工艺验证报告、作业指导,良率提高等。职能类别:工艺工程师

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